北京时间2008年04月03日，在这段3G版iPhone新闻不断的日子里，国外媒体报道了3G iPhone可能使用的通讯芯片：它就是来自英飞凌（Infineon）公司的S-GOLD3H。而目前版本的iPhone采用的就是支持EDGE的英飞凌S-GOLD2芯片。
图为：3G版iPhone将采用S-GOLD3H PMB8878通讯芯片
从芯片型号S-GOLD3H的结尾“H”看来，3G版的iPhone将支持HSDPA，经过我们查阅相关资料，英飞凌S-GOLD3H支持高达7.2Mbps的HSDPA数据传输，500万像素摄像头和MMC/SD存储卡自持，此外还支持DVB-H的电视标准。
不过，这并不意味着3G iPhone将发挥S-GOLD3H PMB8878的全部特点，采用500万像素的摄像头。因为目前版本的iPhone也并未加入S-GOLD2芯片的所有功能。
(责任编辑：张冬霜)
