【赛迪网 通讯产业讯】9月7日消息，智能手机开发商台湾宏达电子周三表示，计划在今年年底之前推出10余种内置有高通芯片的手机与PDA产品。
据国外媒体报道，宏达是首家推出置有高通最新芯片组双核移动站调制解调器(Mobile Station Modem) MSM7500的智能手机的公司。同时，该公司还计划在今年年底前推出的几种内置高通芯片的手机中采用其另一芯片组产品MSM7200。
宏达首席执行官周永明(Peter Chou)在台北的新闻发布会上表示，宏达与高通已合作多年，而且宏达已在两款智能手机Mogul 与Titan II中应用了高通的技术。
同时，高通首席执行官雅各布（Paul Jacobs）也在一场新闻发布会上表示，宏达已将目标投向了美国市场，但应该不会碰到任何有关高通芯片进口禁令的问题。
因高通侵犯了其竞争对手博通的专利，美国国际贸易委员会（International Trade Commission ，ITC）下达了禁止进口置有高通芯片的新型手机与PDA产品的命令。
但是，有些公司通过与博通签署技术许可的办法解决了这一问题。例如，Verizon无线公司在上个月同意为其每个手机、PDA或数据卡产品向博通支付6美元。
雅各布还表示，高通公司仍然在与博通商讨相关问题，同时，他期望双方能够在某些方面达成共识。他指出，博通计划涉足芯片组业务，因此他们将需要获得高通的一些技术许可。
(责任编辑：饶翊)
